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X射線檢查技術根據工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術和數字射線檢查技術。X射線成像技術發展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其它射線成像技術的發展奠定了堅實的基礎。數字化射線檢測技術主要包括X射線實時成像技術、X射線斷層掃描CT成像檢測技術、X射線微CT成像檢測技術、X射線錐束CT三維成像檢測技術、康普頓背向散射技術等。
將X-ray應用于鋰電池行業。
根據鋰電池的內部結構可知，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶用來防止陽極和陰極短路。如采用成品電池，其內部結構無法檢測，因此采用無損探傷設備是合適的。檢查陰極、陽極是否對準，確保隔離狀態，是保證后續監測數據安全的關鍵。
半導體工業中X-ray的應用。
目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測方式對晶片有很大破壞，此時，X射線無損檢測技術或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要是利用X射線照射芯片內部，由于X射線的穿透力非常強，能夠穿透芯片后成像，其內部結構的斷裂情況可以清楚地顯示出來，用X射線對芯片進行檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。
在公共安全領域X-ray的應用。
交警檢查站，是一種綜合性檢查方式，可實現人車分離，車輛牌照識別后進入X射線檢測區域，司機和乘客進入X射線檢查區，是一種綜合檢查方式，適用于重要交通要塞、邊檢、海關等重要交通要道、邊防、海關等場所，司機和乘客進入檢查口，并與乘客進行檢查，并將其帶離現場。如此一系列的安全檢查操作保證了車輛和乘客的安全，再難發現的違禁品也會無所遁形。
X-ray檢測技術通過對X-RAY材料的吸收差異，對物體內部結構進行成像，然后進行內部缺陷檢測，在工業探傷、檢測、醫療檢測、安全檢測等領域得到廣泛應用。
1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件，電子部件或LED部件是否有裂紋，以及是否有異物。
可對BGA、電路板等進行內部檢測和分析。
2.對BGA焊接中出現的斷絲、虛焊等缺陷進行檢測和判斷。
3.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封組件的內部狀態。
4.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
5.檢查IC包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
6.印刷業的應用主要體現在紙板生產過程中的缺陷、橋梁和斷路。
7.在SMT中，主要是檢測焊點之間的間隙。
8.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
X射線(X-XRAY)檢測儀是利用低能X光，在不損壞被檢物品的情況下，快速檢測被檢物。
因此，在部分行業，X-RAY檢測設備檢測這個過程也有叫做無損檢測。采用高壓沖擊靶產生X射線穿透的方法檢測電子元件、半導體封裝產品的內部構造品質、SMT各種型式焊接質量等。無處不在的X-ray應用，有了x-ray探測設備，我們的生活工作才會更順暢、方便。
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