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在現代工業生產中，日聯科技X-ray檢測可以用于PCB組件的裝配工作上，用來檢測焊點上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-ray檢測也能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發的器件引腳與焊盤的中心偏移。
日聯科技的相關負責人表示，現在使用X-ray檢測技術的廠商正不斷增加，這是因為目前PCB組件的密度正普遍變得很高，并且所擁有的大量元器件的焊點處于一種隱蔽的狀態，例如：BGA的倒裝芯片。采用X-ray檢測技術很容易確認焊料球的缺陷(如：沒有焊接點)，以及在器件體下部所發生的橋接現象。
目前廣泛采用的X-ray檢測技術主要有二大類：透射X-ray圖像(二維)和橫截面X-ray圖像(三維)。對于透射X-ray圖像方式來說，以UNICOMP AX8200MAX來說，該設備X-ray采用點光源進行發射，并且在垂直角度(90°)方向直接穿透PCB組件。X-ray檢測裝置和攝像機被安置在PCB的下面，以獲取灰色的圖像，并且記錄下所存在的焊點缺陷。對于被遺漏的元器件也能夠檢測出來。UNICOMPA X8200MAX能夠自動地與預先在設計規范數據庫中確認的相關灰色圖像自動進行比較，并且報告出所發現的任何差異，從而達到對PCB組件進行檢測的目的。
橫截面X-ray設備也就是3D CT UNICOMP LX9200，采用了偏置的旋轉X-ray光束，它以銳角的角度照射到PCB上。這樣所形成的橫截面圖像能夠聚焦在需檢測的PCB頂部和底部。移動PCB使之通過X-ray光束聚焦平面，PCB上特定的位置被清楚地聚焦，與此同時所有其它部位處在模糊狀態之中。
對于X-ray檢測設備來說，有著三種最基本的形式：手動、半自動和全自動。手動X-ray檢測設備一般可以提供靈活和經濟的X-ray檢測，它可以用在生產制造過程中的各個不同的階段。其中包括：元器件輸入、過程監測、質量控制和失效分析。操作員通過目測分析X-ray圖像，確認顯示了什么缺陷。這類設備所提供的檢測相當靈活，并可以加速執行操作時間。可以不需要昂貴的培訓或者說設備編程操作。
半自動X-ray檢測設備裝備有機械觀測和器件位置可編程控制臺，對器件貼裝和焊挨點的綜合分析是基于預置的灰度參數。程序的設置一般可以通過對一一塊已經確認質量良好的PCB組裝板進行初始設定，或者使用CAD(計算機輔助設計)貼裝信息和定向(Navigation程序。半自動化X射線檢測設備具有相當的可靠性，比起手工操作設備來說，可提供更查的生產率。
全自動X-ray檢測設備通常應用在要求高產量和復雜程度較低的使用場合，管們的特點是使用傳輸帶技術，并且被設計成按線性速度進行操作。所有檢測工作處在自動化狀態，其操作依據主要基于對圖像所進行的分析。
隨著PCB上新型元器件的使用愈來愈多，對PCB進行檢測的要求也愈來愈高從良好的性能價格比出發，選擇有效合理的檢測設備，對電子產品生產廠商來說，是確保產品質量和降低成本的有效手段，同時也為檢測設備生產廠商提供了無限的商機。
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