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近些年來(lái)，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng)，催生出了成千上萬(wàn)家LED封裝企業(yè)，使我國(guó)成為國(guó)際上LED封裝的第一產(chǎn)量大國(guó)。
但隨之而來(lái)的問(wèn)題是，行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明行業(yè)不容小覷的成長(zhǎng)阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國(guó)每年萬(wàn)億只LED封裝產(chǎn)品中就可能產(chǎn)生數(shù)億只廢品/次品，造成近億元的直接經(jīng)濟(jì)損失。
從LED的封裝工藝過(guò)程看，在芯片的擴(kuò)片、備膠、點(diǎn)晶環(huán)節(jié)，有可能對(duì)芯片造成損傷，對(duì)LED的所有光、電特性產(chǎn)生影響；而在支架的固晶、壓焊過(guò)程中，則有可能產(chǎn)生芯片錯(cuò)位、內(nèi)電極接觸不良，或者外電極引線虛焊或焊接應(yīng)力，芯片錯(cuò)位影響輸出光場(chǎng)的分布及效率，而內(nèi)外電極的接觸不良或虛焊則會(huì)增大LED的接觸電阻；在灌膠、環(huán)氧固化工藝中，則可能產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力，對(duì)LED的輸出光效產(chǎn)生影響。
因此可知，在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將迅速對(duì)LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量，需要在各個(gè)生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對(duì)其芯片/封裝質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，以將次品、廢品控制在**限度。由于LED芯片/器件封裝的小型、精細(xì)及復(fù)雜特性，常規(guī)的檢測(cè)方法幾乎難以實(shí)現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測(cè)，而采用X-ray檢測(cè)技術(shù)不破壞產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)就能觀察到內(nèi)部缺陷，是很有必要的檢測(cè)手段。
X -ray 檢 測(cè) 圖 片
日聯(lián)科技一直以來(lái)致力于X-ray技術(shù)的研究與X-ray智能檢測(cè)裝備的制造，其自主研制的型號(hào)為AX8500的LED X-ray檢測(cè)設(shè)備具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)。在LED封裝工藝環(huán)節(jié)中使用該設(shè)備，能有效對(duì)LED芯片損傷、錯(cuò)位、器件虛焊及其他內(nèi)部缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，是提高封裝水平、保證封裝質(zhì)量與控制的一個(gè)重要手段。該設(shè)備還特別適用于SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、陶瓷制品、光伏行業(yè)、航空組件等特殊行業(yè)檢測(cè)。
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