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工業(yè)CT是一種計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，是一種與普通輻射成像完全不同的成像方法。普通輻射成像是將三維目標(biāo)投影到2D平面成像中。由于各級(jí)圖像的重疊，相互干擾，不僅圖像模糊，而且使深度信息丟失不能滿(mǎn)足分析和評(píng)價(jià)的要求。
CT掃描是將被測(cè)物體檢測(cè)到的斷層孤立起來(lái)，避免其他部位的干擾和影響。圖像質(zhì)量高，能清晰準(zhǔn)確地顯示被測(cè)部位的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成和缺陷，檢測(cè)效果差。
CT主要針對(duì)大型電子元器件的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量控制的要求，解決了三維層成像中的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了電子模塊化、印刷電路板、高密封等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，可用于各種設(shè)備電子系統(tǒng)的產(chǎn)品評(píng)價(jià)、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)等。
在工業(yè)設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、設(shè)備開(kāi)發(fā)、PCB開(kāi)口、焊點(diǎn)焊頭效應(yīng)、裂紋、BGA設(shè)備焊球缺陷、結(jié)構(gòu)損傷等缺陷，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，提高產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)水平，加強(qiáng)高端電子產(chǎn)品的缺陷識(shí)別和分析能力。
檢測(cè)裝置不僅可以獲取內(nèi)部圖像，還可以進(jìn)行數(shù)據(jù)測(cè)量、缺陷檢測(cè)、材料分析等工作，全面幫助檢測(cè)人員獲取物體內(nèi)部的準(zhǔn)確信息。與傳統(tǒng)的X射線檢測(cè)相比，3DCT檢測(cè)精度高，圖像清晰，傳統(tǒng)的X射線檢測(cè)多為2D圖像。
目前，3DCT設(shè)備已廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、工業(yè)鑄造等各個(gè)行業(yè)。X射線探傷儀將用于檢測(cè)產(chǎn)品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。工業(yè)CT最大的優(yōu)勢(shì)概括為無(wú)損可視化，可以在不破壞樣品結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)樣品的可視化分析。由于工業(yè)CT的原理是相同的，所以每個(gè)內(nèi)部工業(yè)CT品牌的優(yōu)勢(shì)也將轉(zhuǎn)化為成像效果的優(yōu)勢(shì)。為了獲得良好的數(shù)據(jù)結(jié)果，必須具有更高的設(shè)備性能。其原理是利用X射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系來(lái)區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果被測(cè)物體斷裂，厚度不一致，形狀變化，X射線吸收不同，圖像不同，可產(chǎn)生雜化的黑白圖像，達(dá)到無(wú)損檢測(cè)的目的。
那么，工業(yè)碳排放檢測(cè)是否與物質(zhì)密度有關(guān)？
密度分辨率是CT系統(tǒng)性能的重要指標(biāo)。噪聲等級(jí)對(duì)CT系統(tǒng)的密度分辨率有很強(qiáng)的影響，電壓、電流、重建距離等工藝因素直接影響CT系統(tǒng)的量子噪聲。在此基礎(chǔ)上，研究了不同工藝因素對(duì)工業(yè)CT系統(tǒng)密度分辨率的影響。在此基礎(chǔ)上，探討了不同材料（鋁合金、鈦合金、有機(jī)玻璃）密度分辨率的掃描參數(shù)。
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