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每當(dāng)供應(yīng)商來料或者出庫的時候，對電子元器件的就要進(jìn)行盤點。沒有點料機(jī)之前會選擇用抽檢的方式來核對數(shù)據(jù)，當(dāng)時抽檢是一個比較科學(xué)的方法。
技術(shù)的進(jìn)步使人們發(fā)現(xiàn)X射線不僅僅可以在醫(yī)療上發(fā)揮作用，工業(yè)上也可以利用X射線的性能進(jìn)行透視從而進(jìn)行物料的盤點。
X-ray點料機(jī)的原理是什么呢？
X光其實就是一種超短波長的光束粒子，這種光束粒子具有波長短、頻率高的特點，強(qiáng)大的穿透力可以穿透很多的物品，比如說薄木板、薄金屬，紡織布料、塑膠等材料，因為不同材料對光的吸收程度不同，所以X光被廣泛用于產(chǎn)品內(nèi)部檢測。
同樣的，X-ray點料機(jī)也是采用X射線照射料盤，根據(jù)明暗度形成的斑點來計算個數(shù)，對于重疊的部分，軟件會進(jìn)行深度識別，以確保準(zhǔn)確率。
對于不同明暗度的節(jié)點進(jìn)行更深度的識別(一般深度識別會使用到儲存在服務(wù)器上的產(chǎn)品圖像，基于產(chǎn)品圖像的特點進(jìn)行分析，提高準(zhǔn)確率)，如兩個點連接用綠色線條勾勒，三個連接用黃色線條勾勒，完全基于點算系別，目前據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計的算法識別準(zhǔn)確率高達(dá)99.9%。
X-ray點料機(jī)的普及很大程度上減輕了企業(yè)人力、財力負(fù)擔(dān)，使得企業(yè)的運(yùn)作效率更高更快！
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