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PCB（印刷電路板）作為眾多元件和電路信號傳輸的平臺，一直被視為電子信息產品的關鍵部分，其質量決定了最終產品的質量和可靠性。為了確保組裝的高質量和可靠性，PCB制造商必須在制造和裝配過程的不同階段對電路板進行檢查。
目前PCB裝配檢測技術分為兩種類型：目視檢查和自動過程檢查。其中自動檢測技術又包括光學檢測，激光三角測量，X射線檢測和X射線層壓技術等。目視檢查成本低，其有效性取決于檢驗人員的能力，適用于大型缺陷檢測，不適用于隱藏焊點檢查。
X射線檢測裝備
盡管檢測方法種類繁多，但AOI檢查和X射線檢查作為主力軍，之間存在一定差異。
AOI(Automated Optical Inspection)，即自動光學檢測，基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷。適用于裝配工藝過程的早期來發現缺陷，避免將“壞板”送到隨后裝配階段，減少修理成本。但它不能檢查某些焊點的參數，例如焊縫高度和焊點中的焊料，不能檢查隱藏的焊點，例如BGA，PGA和J形引線裝置的焊接可靠性必不可少的焊點。
AOI檢查
X-RAY透視檢測系統，從單點光源發射光束，垂直穿過電路板。在單面PCB上，X射線透視系統能夠精確檢查焊接接頭缺陷，例如在J形接線裝置上發生的焊接接頭缺陷（包括裂縫，焊接不足，橋接，未對準，空隙等）。除此之外，它還能夠檢查缺失的元件和反向鉭電容器。
X射線檢測圖像
面對種類繁多的檢測方式，在確定PCB裝配檢測時要考慮三要素：缺陷類型，成本和檢查速度，合適的設備用在合適的環節，才能事半功倍。
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