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隨著高密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。X-RAY檢測技術就是一種非常重要的方式。

射線檢查設備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術可分為透射式和截面式X光檢查系統

(1) 透射式x射線測試系統

透射式x射線測試系統是早期的X射線檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點是對垂直重疊的PCBA焊點不能區分,因此檢查雙面板和多層板時缺陷判斷比較困難。

(2) 截面式x射線測試系統

截面分層法(或稱三維X射線)是一個用于隔離PCBA內水平面的技術,該系統可以做分層斷面檢查,相當于工業CT。

截面 X射線測試系統設計了一個聚焦斷層剖面,分層的x光束以一個角度穿過PCB板,并通過x光束,與Z軸同步旋轉鏡頭形成約0.2~0.4mm厚的穩定的聚焦平面。在成像的過程中,感應器和光源都繞一個輔轉動,系統根據得到的圖像,計算機運算法則可以定量計算出空洞、裂紋的尺寸,也可以計算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷,這些測量都可顯示焊接點的品質。

在進行pcb板的測試時,根據需要可以任意在2軸方向以微小增量的截面,檢查焊點或其他被測物的不同層面。截面式 射線測試系統適用于測試單、雙面電路板。

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