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X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無損檢測(cè)方法。X射線的波長(zhǎng)很短一般為0.001～0.1nm。X射線以直線傳播，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。

當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強(qiáng)度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實(shí)質(zhì)是根據(jù)被檢驗(yàn)工件與其內(nèi)部缺陷部分的介質(zhì)對(duì)射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強(qiáng)度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺陷投影所產(chǎn)生的影像，經(jīng)過暗室處理后獲得缺陷影像，再對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定工件內(nèi)部缺陷和底片級(jí)別。X射線檢測(cè)設(shè)備利用陰極電子的突然減速和金屬靶的撞擊來進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。失去的動(dòng)能以X射線的形式釋放。 X射線可以穿透不同密度的材料，并且穿透能量不同。呈現(xiàn)具有不同顏色的灰度圖像。 X射線檢查設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域，它可以檢測(cè)到各種內(nèi)部缺陷，例如BGA，PCB電路板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板檢查。

在實(shí)際工程中，X射線檢查設(shè)備可以分為2D和3D。當(dāng)X射線穿透樣品時(shí)，由于不同材料的吸收率不同，尤其是焊球中所含的各種材料（如錫和鉛），它吸收了大量X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器為黑色甚至黑色。也就是說，焊球焊點(diǎn)形成黑色圖像，測(cè)試人員可以根據(jù)圖像提取出所需的含量進(jìn)行進(jìn)一步分析，以達(dá)到檢測(cè)缺陷的目的。

檢測(cè)圖像

使用X射線檢查設(shè)備檢查PCB有什么優(yōu)勢(shì)？

首先，產(chǎn)品覆蓋率高，并且可以同時(shí)檢測(cè)到其他檢查方法無法觀察到的異常，例如無法檢測(cè)到的缺陷，例如假焊，假焊和漏焊。其次，檢測(cè)速度快，設(shè)備可以快速檢測(cè)出有缺陷的產(chǎn)品。對(duì)于分層或多層PCB，只需一次檢查即可完成雙面和雙面缺陷檢測(cè)。

       目前，市場(chǎng)上有2D / 3D，開/閉管，在線/離線等多種類型的設(shè)備。作為國內(nèi)專業(yè)的X射線檢測(cè)設(shè)備集成商，日聯(lián)科技具有廣泛的設(shè)備應(yīng)用和完備的設(shè)備。類別，基本上可以滿足市場(chǎng)需求。對(duì)于電子制造業(yè)，LX2000，AX9100和AX8200MAX系列產(chǎn)品都是通過市場(chǎng)測(cè)試的高質(zhì)量設(shè)備，受到了公眾的廣泛好評(píng)。