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半導體組裝和封裝過程中選擇的質量檢查方法通常主要包括目視檢查，飛針測試，針床測試，自動光學測試和功能測試等。但是，隨著封裝技術的不斷發展，傳統的檢測方法長期以來無法滿足各種先進包裝設備的測試要求。以半導體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝，剛性基板，引線框架，網格引線和微成型CSP等。不同的CSP結構的技術也不同，但是它們基本上基于倒裝芯片鍵合（FCB）和球柵陣列（BGA）的兩種技術。

首先，倒裝芯片焊接技術主要具有三種電連接方法：焊球凸點法，熱壓焊接法和導電膠粘接法。無論采用哪種方法，凹凸連接在包裝過程中都是不可見的。此外，在包裝過程中，焊盤長時間暴露在空氣中很容易引起氧化，并且所有連接點都可能在連接焊點處出現裂紋，無連接，焊點空隙，導線和導線過多壓力焊接缺陷，模具和連接界面缺陷等。另外，在封裝過程中，硅晶片也可能由于壓力而引起微裂紋，并且通過導電粘合劑連接的膠在封裝過程中也可能導致氣泡。這些問題將不利地影響集成電路的封裝質量。

通常，如果這些表面缺陷不可見，則無法通過傳統檢測技術進行區分，并且傳統的電氣功能測試需要對測試目標的功能有清晰的了解，并且要求測試技術人員非常專業，此外，電功能測試設備復雜，測試成本高，測試的有效性取決于測試人員的技術實力，這給集成電路的封裝和測試帶來了新的困難。

因此，為了有效解決2D和3D封裝等工藝中的內部缺陷檢測問題，出現了將X射線檢查技術應用于半導體封裝和測試工藝的方法，與上述測試方法相比，具有更多的優勢。為了提高“一次合格率”并實現“零缺陷”的總體目標，X-ray檢測提供了更為有效的排查方法。

LX2000是日聯科技生產的針對半導體封裝測試的專業智能檢測裝備。這種X射線實時成像設備可以很好地滿足半導體測試的要求。 LX2000是一種新型的在線X射線檢查系統，具有檢查面積大，分辨率高和放大倍數高的特點。該系統以封閉射線源和平板探測器為核心組件，具有良好的探測效果，可以有效地探測封裝，焊點，插件等。

       作為“中國制造”的一員，日聯科技秉承日新月異，攜手創造未來的企業精神，為中國半導體產業做出貢獻。科技發展對中國來說是一個機遇，也期待未來的世界半導體行業為“中國制造的X-RAY”感到自豪。