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我們知道PCBA加工不會有100％的通過率。此時，有缺陷的電路板需要維修。今天深圳補丁工廠負責人克順將為每個人分析維修過程。
一，PCBA維修與返工的過程目的
①在回流焊與波峰焊工藝中生產開路，橋接，焊接對于諸如潤濕不良之類的焊點缺陷，有必要手動使用必要的工具（例如：BGA返修臺，X射線，高倍顯微鏡）修剪后去除各種焊點缺陷，以獲得合格的pcba焊點。 ②補焊缺失組件。③更換貼位置及損壞的組件。④單板與整機調試后也有一些需要更換的組件。③整機出廠后返修。
二，需要維修的焊點
如何確定要修理的焊點？
（1）首先，應確定電子產品的位置，以確定需要修理的焊點種類。首先，應確定電子產品的位置以確定該電子產品所屬的產品級別。 3級是**要求。如果產品屬于3級，則必須按照**標準進行測試，因為3級產品以可靠性為主要目標；如果產品為1級，請遵循**標準。 （2）必須明確“良好的焊點”的定義。優秀SMT焊點是指設計中要考慮的使用環境，方法與使用壽命電氣性能與機械因此，只要滿足此條件，就無需維修。
（3）使用IPCAE標準進行測試。如果滿足可接受的1級和2級條件，則無需移動鐵重工。 （4）使用IPC-A610E標準進行檢查，并且必須修復缺陷1、2和3。 （5）使用IPCA610E標準進行檢查。必須修復過程警告等級1和2。
過程警告3是指不符合要求的條件。但它也可以安全使用。因此。通常，可以將過程警告級別3視為可接受的級別1，并且無需維修。
3. PCBA維修和返工過程要求
除滿足1. / SMC / SMD手動焊接工藝的要求外，拆卸SMD器件時還需增加以下③要求，還應等到所有引腳完全熔化后再卸下器件，以防止損壞器件的共面性。設備。
四，返工注意事項
①請勿損壞護墊； ②組件的可用性。如果是雙面的焊接，一個元件需要加熱兩次：如果在出廠之前進行了一次返工，則需要重新加熱兩次（拆卸和焊接要加熱一次）：如果在離開工廠后進行一次維修，則需要重新加熱兩次。根據此計算，要求組件應能夠承受6倍的高溫焊接才能被視為合格產品。因此，對于高可靠性產品，一旦可以維修的組件將無法再次使用，否則會出現可靠性問題； ③元件表面和PCB表面必須平整。 ④在生產過程中盡量模仿工藝參數。 ⑤請注意潛在的靜電放電危害數。 ①返工最重要的是遵循正確的焊接曲線。
日聯科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞，橋接，斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
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