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應(yīng)運(yùn)而生的國(guó)產(chǎn)微聚焦X-ray

發(fā)布時(shí)間：2020-12-26 09:00:00

X光技術(shù)是一種成熟而古老的技術(shù)。德國(guó)物理學(xué)家倫琴（Roentgen）于1895年發(fā)現(xiàn)X光，其研究和應(yīng)用已經(jīng)走了數(shù)百年。但是到目前為止，X射線(xiàn)的大多數(shù)最重要的應(yīng)用仍集中在工業(yè)缺陷檢測(cè)或醫(yī)療和公共安全領(lǐng)域。X射線(xiàn)仍然是要求高檢測(cè)精度的領(lǐng)域中的新興技術(shù)，例如電子工業(yè)和半導(dǎo)體。精細(xì)的工藝對(duì)X射線(xiàn)發(fā)生器提出了更高的要求，它要求高度集成多種新型工業(yè)自動(dòng)控制軟件和硬件技術(shù)，并結(jié)合半導(dǎo)體和電子技術(shù)包工藝特性可以將X射線(xiàn)的應(yīng)用擴(kuò)展到更高的應(yīng)用領(lǐng)域。

從技術(shù)指標(biāo)和應(yīng)用的角度來(lái)看，新型X射線(xiàn)機(jī)必須滿(mǎn)足當(dāng)前復(fù)雜的半導(dǎo)體和電子封裝工藝要求，并且能夠?qū)崿F(xiàn)多種檢測(cè)功能，例如高清圖像分析功能，用于檢測(cè)物體的自動(dòng)導(dǎo)航功能以及滿(mǎn)足批量生產(chǎn)檢查。具有在線(xiàn)功能，斷層CT掃描功能，且操作簡(jiǎn)單易維護(hù)，機(jī)器成本低廉，可以為普通用戶(hù)所接受。

半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和SMT（表面安裝）技術(shù)的應(yīng)用已完全改變了電子制造技術(shù)。X射線(xiàn)在電子制造業(yè)中的研究和應(yīng)用在國(guó)外已有數(shù)十年的歷史，但其中大多數(shù)是分散的，著重于單個(gè)離散功能的探索和實(shí)驗(yàn)。德國(guó)人首先將開(kāi)放式X光源應(yīng)用于微焦點(diǎn)檢查機(jī)，這給半導(dǎo)體和電子封裝帶來(lái)了****的透射檢查效果。但是，其笨重的設(shè)備，復(fù)雜的操作和維護(hù)以及昂貴的機(jī)器成本價(jià)格，是普通電子公司難以接受的，因此尚未得到廣泛推廣。其產(chǎn)品研發(fā)一直停留在科研機(jī)構(gòu)和一些國(guó)際上大型化學(xué)公司的實(shí)驗(yàn)階段。

中國(guó)有數(shù)以萬(wàn)計(jì)的半導(dǎo)體和電子封裝及電路板制造商，而超過(guò)90％的制造商尚未采用微焦點(diǎn)X射線(xiàn)技術(shù)進(jìn)行檢查，難以保證其過(guò)程的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量。原因如下：首先，制造商尚未熟悉X射線(xiàn)應(yīng)用程序的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。第二，不可預(yù)測(cè)的理論和復(fù)雜的操作應(yīng)用；第三，離散和單一功能；第四，機(jī)器價(jià)格昂貴；第五，進(jìn)口審批困難。從技術(shù)指標(biāo)和應(yīng)用的角度來(lái)看，新型X射線(xiàn)機(jī)必須滿(mǎn)足當(dāng)前復(fù)雜的半導(dǎo)體和電子封裝工藝要求，并實(shí)現(xiàn)多種檢測(cè)功能，例如高清圖像分析功能，用于物體檢測(cè)的自動(dòng)導(dǎo)航功能，并滿(mǎn)足批量生產(chǎn)檢驗(yàn)的要求在線(xiàn)功能，斷層CT掃描功能，操作簡(jiǎn)單，易于維護(hù)，機(jī)器成本低，可以為普通用戶(hù)所接受。但是目前，即使是歐洲和美國(guó)的類(lèi)似機(jī)器也無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足上述指標(biāo)。

日聯(lián)科技擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富，技術(shù)嫻熟的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，自主開(kāi)發(fā)了核心X射線(xiàn)技術(shù)，并不斷創(chuàng)新和發(fā)展，成功突破了3D斷層掃描CT成像技術(shù)。公司未來(lái)的創(chuàng)新目標(biāo)鎖定在實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的突破上，并努力為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體和電子行業(yè)提供功能完善且性能先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)。日聯(lián)的X射線(xiàn)檢查設(shè)備可以自動(dòng)檢測(cè)和分析芯片內(nèi)部的氣泡缺陷。它還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)引線(xiàn)框架芯片的自動(dòng)檢查。它具有成熟的IGBT模塊在線(xiàn)檢查應(yīng)用程序。未來(lái)，日聯(lián)將繼續(xù)增加在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)投資和技術(shù)創(chuàng)新能力，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，并在該領(lǐng)域?qū)で笮碌妮x煌。