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　　2016年12月02由《表面組裝技術》精心打造的“SMT China—Step by Step電子制造新技術研討會”在惠州凱賓斯基酒店隆重舉辦，SbSTC步步新研討會旨在推廣表面貼裝技術的先進解決方案，促進行業上下游之間的技術交流。此次近300位業界精英出席，共同探討電子組裝技術的發展趨勢，組裝材料、印刷、貼片、焊接、清洗、檢查測試技術的新發展及經典的應用案例分析。

　　來自日聯科技的白先生向大家介紹了《SMT智能制造之X射線檢測技術》專題報告，重點介紹X射線技術的激發、成像原理及導入到電子制造中的成功經驗和做法，尤其LX2000在線X-RAY檢測設備強大的快速導航、不良品自動判斷等功能以及CX6000 X-RAY自動點料、靈活的操作方式受到現場與會專業人士的大加贊賞。在電子產品集成度越來越高、元器件的封裝越來越小、且在板上的分布密度愈來愈密的要求下，其生產加工工藝變得愈加復雜，焊接質量的保障迎來新的挑戰。因此具有穿透檢測功能的X光檢查作為電子產品質量檢測必不可少的關鍵技術就顯得尤為重要。

　　此次研討會，不僅把**技術與應用成果分享給電子制造企業的專業觀眾，同時也為各企業和當地的電子制造工廠技術及管理人員提供技術交流、知識創新、生產運營最*實踐經驗和探討當前市場需求狀況的難得機會。未來日聯科技將不斷推進研發，堅持創新，為行業乃至國產設備走向國際舞臺而努力拼搏……